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LCP薄膜具有介電常數(shù)低，介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材，可廣泛應用于5G手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領域
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PEEK薄膜具有出色的耐久性和可靠性，可從容應對要求苛刻的應用環(huán)境。PEEK薄膜憑借均衡的性能，出眾的設計自由度和可加工性，一舉成為市場上性能優(yōu)良，用途豐富的熱塑性薄膜
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膨體聚四氟乙烯薄膜是一種由PTFE樹脂經拉伸等特殊工藝制成的新型高分子材料，具有微米級多孔立體網狀結構，具備PTFE的優(yōu)異化學穩(wěn)定性、耐腐蝕性、耐高低溫及低摩擦系數(shù)等特性，同時通過結構調控可實現(xiàn)防水透濕、高透氣性、生物相容性等多樣化功能。廣泛應用于醫(yī)療、航空航天、電子設備及新能源等領域應用。
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芳綸纖維紙是以芳綸短纖維為骨架、沉析纖維為黏結材料，通過濕法抄造和高溫壓制成型的高性能復合材料 。其特性包括高強度（強度是鋼材5-6倍）、耐高溫（560℃不分解）、本質阻燃、絕緣性佳、耐腐蝕及輕量化 ，廣泛應用于航空航天（蜂窩結構件）、軍工裝備（防彈材料）、電氣絕緣（變壓器、鋰電池）等領域 。
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“新型一步法”復合銅箔制備技術，采用電解銅箔工藝+在線復合絕緣（PET/PP）基底，實現(xiàn)了一步法制備復合銅箔的創(chuàng)新突破，將復合集流體的成本降低至4元/㎡以下、良率提升至 95%以上！
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LCP-FCCL（液晶聚合物撓性覆銅板）是以液晶聚合物（LCP）為基材的高頻柔性電路材料，具有低介電常數(shù)（2.8-3.0）、低介電損耗（Df<0.003）、高耐熱性（熔點310-330℃）及優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性。其核心優(yōu)勢在于高頻信號傳輸性能，可滿足5G通信、毫米波雷達、車載電子等對高速、高可靠性連接的需求。
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碳紙是一種由碳纖維（如聚丙烯腈基或瀝青基短切碳纖維）與樹脂等材料復合而成的多孔功能材料。其核心特性包括高導電性、高強度、均勻孔隙結構、耐腐蝕性及耐高溫性（可承受2000℃以上石墨化處理），同時具備優(yōu)異的透氣性和化學穩(wěn)定性。主要應用于氫燃料電池氣體擴散層、電解水裝置、釩液流電池電極等新能源領域，承擔氣體傳輸、電流傳導、機械支撐等功能。
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