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LCP薄膜具有介電常數(shù)低，介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領(lǐng)域
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PEEK薄膜具有出色的耐久性和可靠性，可從容應(yīng)對(duì)要求苛刻的應(yīng)用環(huán)境。PEEK薄膜憑借均衡的性能，出眾的設(shè)計(jì)自由度和可加工性，一舉成為市場上性能優(yōu)良，用途豐富的熱塑性薄膜
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膨體聚四氟乙烯薄膜是一種由PTFE樹脂經(jīng)拉伸等特殊工藝制成的新型高分子材料，具有微米級(jí)多孔立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，具備PTFE的優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性、耐腐蝕性、耐高低溫及低摩擦系數(shù)等特性，同時(shí)通過結(jié)構(gòu)調(diào)控可實(shí)現(xiàn)防水透濕、高透氣性、生物相容性等多樣化功能。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、電子設(shè)備及新能源等領(lǐng)域應(yīng)用。
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芳綸纖維紙是以芳綸短纖維為骨架、沉析纖維為黏結(jié)材料，通過濕法抄造和高溫壓制成型的高性能復(fù)合材料 。其特性包括高強(qiáng)度（強(qiáng)度是鋼材5-6倍）、耐高溫（560℃不分解）、本質(zhì)阻燃、絕緣性佳、耐腐蝕及輕量化 ，廣泛應(yīng)用于航空航天（蜂窩結(jié)構(gòu)件）、軍工裝備（防彈材料）、電氣絕緣（變壓器、鋰電池）等領(lǐng)域 。
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“新型一步法”復(fù)合銅箔制備技術(shù)，采用電解銅箔工藝+在線復(fù)合絕緣（PET/PP）基底，實(shí)現(xiàn)了一步法制備復(fù)合銅箔的創(chuàng)新突破，將復(fù)合集流體的成本降低至4元/㎡以下、良率提升至 95%以上！
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LCP-FCCL（液晶聚合物撓性覆銅板）是以液晶聚合物（LCP）為基材的高頻柔性電路材料，具有低介電常數(shù)（2.8-3.0）、低介電損耗（Df<0.003）、高耐熱性（熔點(diǎn)310-330℃）及優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性。其核心優(yōu)勢在于高頻信號(hào)傳輸性能，可滿足5G通信、毫米波雷達(dá)、車載電子等對(duì)高速、高可靠性連接的需求。
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碳紙是一種由碳纖維（如聚丙烯腈基或?yàn)r青基短切碳纖維）與樹脂等材料復(fù)合而成的多孔功能材料。其核心特性包括高導(dǎo)電性、高強(qiáng)度、均勻孔隙結(jié)構(gòu)、耐腐蝕性及耐高溫性（可承受2000℃以上石墨化處理），同時(shí)具備優(yōu)異的透氣性和化學(xué)穩(wěn)定性。主要應(yīng)用于氫燃料電池氣體擴(kuò)散層、電解水裝置、釩液流電池電極等新能源領(lǐng)域，承擔(dān)氣體傳輸、電流傳導(dǎo)、機(jī)械支撐等功能。
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